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显示器件热闹 元器件稳健

 整体来看,全球液晶显示产业仍旧呈现繁荣的增长势头,由此也带动了国内产业的迅速成长。目前国内的液晶产业进入了一个全新的发展期,从产业链的角度来看,2006年TFT供需关系大致平衡,2007年下半年将会趋于紧张。 
  产业建设依然火暴 
  2006年我国建设TFT-LCD生产线 

高潮迭起,首先是“聚龙项目”浮出水面,紧接着京东方入股聚龙光电,合力共同建设一条第6代液晶面板生产线。然后是奇美电子落户佛山,液晶面板后端模组工厂已经于5月初正式动工,首条第7代液晶面板生产线正式落户。接着美国康宁公司在北京经济技术开发区建造其在中国的首个液晶显示(LCD)玻璃基板的后段加工生产设施。随后,LG-飞利浦液晶显示(广州)有限公司及配套项目落户广州科学城的正式协议在广州签署,将在广州投资建设最新一代(即第8代)液晶屏生产线等等,大规模建设TFT-LCD生产线的势头愈演愈烈。 
  随着TFT-LCD产业的蓬勃发展,显示器件步入液晶时代。无论是大尺寸的显示器、笔记本电脑或液晶电视,还是小尺寸的高分辨率彩屏手机、PDA、GPS等,液晶面板正在蚕食其他类别产品的市场,进而实现一统局面。但是在液晶面板快速发展的同时,PDP、OLED也迅速崛起,特别是PDP在2007年将对TFT-LCD构成不小的威胁。 
  感受PDP压力 
  虽然国内平板电视市场PDP发展不如LCD强劲,但有关预测显示,2007年中国PDP电视的销量将突破100万台。而DisplaySearch统计也显示,2006年全球销售PDP将近1000万台,到2010年将达到2500万台-3000万台。特别在欧美市场,PDP在42英寸以上市场更是占据了接近70%的市场份额。 
  在今年美国拉斯维加斯消费电子展上,松下宣布开发出一款42英寸1080线全高清等离子(PDP)显示器原型机。这款全高清等离子显示屏的屏幕分辨率高达200万像素,比之前的42英寸高清等离子平板电视的分辨率高两倍多。松下在PDP方面的发力,直接威胁TFT-LCD在大尺寸的应用市场。有专家表示,2007年将是等离子(PDP)厉兵秣马大爆发的一年。 
  国内方面,长虹PDP项目正在有条不紊地进行着。有专家预测,技术整合完毕后,长虹将在PDP产业链的各个环节变得游刃有余,长虹在PDP项目的发展上也势必有所建树。 
  与此同时,OLED的发展也不可忽视。OLED面板由于难以实现大尺寸化,现多用于手机或数码相机上,但在今年美国拉斯维加斯消费电子展上,索尼展示了一款11英寸OLED电视,该产品带给我们的惊叹不是尺寸,而是量产的水平,这一信息对于TFT而言,并非利好,是又多了一个劲敌。 
  种种迹象表明,2007年TFT将面临更大的市场压力,但无论是手机、MP3还是笔记本电脑、电视,显示器件步入液晶时代是不容置疑的。 
  LED:应用市场将不断扩大 
  关键词:基础研究、关键材料、应用市场 
  记者 梁红兵 
  从当前我国led产品的性能、质量来看,还处在中下水平。分析原因主要在于我们的基础研究开发不足,急于加工和销售LED产品。 
  重视基础研究 
  目前LED产品的产业链中几种主要原材料配套还是依赖进口,一定要加强这方面的投入和研发,使它尽快国产化。包括关键原材料、外延用的衬底、有机源,封装用的高性能环氧树脂、硅胶等;白光led封装用的荧光粉,要求提高激发效率,提高稳定性和抗光衰能力,研发激发多色的荧光粉等;LED控制和驱动集成电路,要求开发出不同场合应用的IC,适合大功率LED驱动、不同连接方式的控制和驱动IC等。 
  目前国内LED生产制造的设备、测试装置等与国外的差距还是较大的。主要是外延设备MOCVD及部分前工序芯片制造设备和后工序全自动封装设备及自动化测试仪器,希望国内相关部门和企业能加强投入,加速研发,尽早为LED产业配套,形成完整的LED产业链。  扩大应用市场 
  扩大市场是促进LED产业发展的最大动力,应给予高度重视。从目前国内LED市场来分析,还存在不少问题,主要表现在:由于没有统一的检测标准和可靠性考核指标,市场上经常出现LED产品以劣充好,价格混乱,这样会产生对LED产品的不信任感,应引起高度重视。 
  在LED产品应用开发上,2007年可以重点关注以下几个方面。 
  首先,关注半导体照明的应用,这里主要指LED的光色照明(景观照明和装饰照明)、专用普通照明、安全照明、特种照明和普通照明光源(这是最大的潜在市场,将逐步进入该市场)以及应用太阳能的LED照明产品。这些半导体照明市场潜力有上千亿元。 
  其次,关注各种尺寸LCD用的LED背光源,有小面积的手机、MP3、MP4、PDA、数码相机等用的背光源,中等面积约9英寸~20英寸用于终端显示器的LED背光源和大面积LCD彩电的背光源,这些潜在市场有几百亿元。 
  2007年我国将发放3G牌照,3G市场的启动,将是LED在小尺寸背光源市场增长的动力。同时,中大尺寸背光源市场成为厂商新宠。欧盟环保标准陆续出台实施,冷阴极荧光灯作为传统大尺寸液晶面板背光源的地位岌岌可危。而LED凭借着其绿色环保的特点赢得了厂商的垂青,LED正在从小尺寸LCD背光源向大尺寸LCD背光源应用迈进。 
  用作背光源的三基色LED目前还存在红、绿、蓝颜色的LED衰减不一致问题,影响白光LED的使用寿命。而改用LED充当背光源后相关的电路也需要进行重新的设计。这些问题在一定程度上影响了LED进入大尺寸LCD背光源市场的步伐。2007年液晶电视背光源市场是不是开始启动还将拭目以待。 
  另外,汽车上的各种灯,如前后灯、转向灯、侧灯、刹车灯、前照灯、车内照明灯及仪表盘显示器,将全面进入开发应用,潜在市场有上百亿元。 
  分立器件:市场发展稳健 
  关键词:稳步攀升 光电二极管 新应用 模块化 
  记者 诸玲珍 
  半导体产业的发展始于分立器件,集成电路的发明和发展离不开分立器件,在集成电路高度发展的今天,分立器件在世界半导体市场中,每年的销售额仍平稳增长,产业规模不断扩大。 
  光电二极管是未来增长最快产品 
  未来我国分立器件市场需求仍将集中在计算机与外设、网络通信等传统领域。与此同时,照明、工业自动化、医疗及汽车电子等行业正在成为分立器件的新兴应用市场。 
  就分立器件的主要产品而言,预计2005年-2009年间光电二极管仍将是增长最快的产品,随着国内加快城市建设的步伐,目前高亮度的LED产品的需求剧增。诸如公共显示系统、交通信号灯、汽车信号灯等领域的应用将带动LED市场的发展。预计未来5年间其年均复合增长率将达到26%,到2009年其销售额将达到近300亿元。 
  除光电二极管外,功率晶体管也是未来国内分立器件市场中需求增长较快的产品。功率晶体管目前广泛用于电子照明、通信与计算机业,它又是一切电气设备的心脏,广泛应用于电力、传动、牵引、化工、电源等各个领域。预计功率晶体管未来5年的年均复合增长率将达到20.4%,到2009年时,其市场规模将达到452.19亿元。  除了以上两大类产品外,普通二极管和普通三极管也将保持稳定的增长,预计5年间的年均复合增长率将分别达到15.7%和15.4%,到2009年时其市场规模将分别达到335.96亿元和195.45亿元。 
  技术发展呈现三大趋势  信息产业数字化、智能化、网络化的不断推进,新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、锑化物、金刚石、有机材料等)和新技术(如微纳米、MEMS、碳纳米管等)的 

不断涌现,都将对半导体分立器件未来的发展产生深远的影响,将会从不同的侧面促进半导体分立器件向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速发展。 
  半导体分立器件的发展将会呈现以下几个特点: 
  1.新型半导体分立器件将不断呈现,在替代原有市场应用的同时,还将开拓出新的应用领域。 
  2.为了使现有半导体分立器件能适应市场需求的快速变化,采用新技术,不断改进材料、结构设计、制造工艺和封装等,提高器件的性能。 
  3.模块化。电子信息系统的小型化,甚至微型化,必然要求其各部分,包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化,有一部分半导体分立器件的发展可能会趋向模块化、集成化。 
  元器件:集成化成为制高点 
  关键词:小型化 片式化 无源集成 
  记者 诸玲珍 
  电子元件及其组件属于电子信息产业的中间产品,介于电子整机行业和原材料行业之间,其发展的快慢、所达到的技术水平和生产规模,不仅直接影响着整个电子信息产业的发展。随着电子信息整机产品制造的规模化,其对上游产品的配套能力要求日益强烈,电子元器件制造业作为基础产业的重要地位日益明显。 
  手机带动元器件尺寸进一步缩小 
  随着科技与潮流的演进,新一代的手机朝着轻薄并集成多功能的方向前进,要求与之配套的元器件生产厂商不断推出适合手机企业需求的小型化、高集成化、低成本的元器件。而由于手机新功能不断增多,手机与消费类产品及电脑的结合将是未来的两大趋势,手机将比PC更具发展前景,手机将取代PC成为技术竞赛的一个新舞台。 
  为应对这种变化,小型化(0201尺寸)、集成化、高频、高容的电子元件将被广泛应用,而且随着贴装密度的增加,片式元件的使用量将大量增加,3G手机上MLCC、Chip-R、片式电感器的用量将激增,将由平均300多只增长到600多只,片式电感的用量将会增加一倍达到60只以上。2006年全球片式电阻器将增长10%,多层陶瓷电容将增长12%-18%。业内人士表示,日本厂商已逐渐停止生产0603以上尺寸的产品或退出电阻领域,目前0402尺寸片阻已成为市场需求主力,而排阻部分,则仍处于供货吃紧状态。今后片式元件的主流产品将由0603逐渐向0402甚至0201过渡,对片式元件的需求量也将持续增长。 
  此外,手机用PCB、连接器以及扬声器等元器件也无一例外向更小尺寸迈进。 
  无源集成元件成为电子元件主流 
  近年来电子元件产品进入了一个迅速升级换代的时期,其突出表现是插装向表面组装、模拟化向数字化、固定式向移动式、分离式向集成化转变。从技术上看,无源电子元件的多层化、多层元件片式化、片式元件集成化和多功能化成为发展的主要方向。基于多层陶瓷技术(MLCC)和低温共烧陶瓷技术(LTCC)的新一代电子元件已成为电子元件的主流,而集成化则是电子元件的主要发展方向。特别是由于低温共烧陶瓷(LTCC)等技术的突破使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段,新一代无源元件和相关的集成技术成为备受关注的技术制高点。 
  据了解,我国无源元件及其关键材料研究的总体思路是:以发展新型高端元件为牵引,以关键材料为突破口,以提升生产工艺技术为着眼点,将“材料研究-工艺开发-元件生产”相结合。在“十五”有关项目的研究基础上,进一步组织力量,通过产学研相结合,发展新型材料,突破关键技术,形成自主知识产权,全面提升我国电子元件产业的产品结构和技术水平。 
  我国无源元件及其关键材料研究的总体目标是:形成我国在无源元件高端产品和无源集成技术方面的自主知识产权;发展出一系列技术指标居国际先进水平的新型材料、元件和模块及其制程工艺;研制并生产出集成度20以上的无源集成模块;形成5-10个具有国际先进水平的片式电子元件成果转化基地及产业链,其总生产规模达到年产数百亿只无源元件;建立无源集成标准体系和测试平台。

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